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产品介绍
1.全新设计的封装外形:SME;
2.大功率TVS器件,用于5G基站电源雷击防护,可替代Bourns PTVS 10-M系列;
3.产品采用环保物料,符合RoHS标准;
4.表面贴片封装,满足无铅SMT工艺需求;
产品特点
1.高峰值脉冲电流:
IPP max:10000A (8/20us脉冲)
IPP max:800A (10/350us脉冲)
2.玻璃钝化+SIPOS芯片设计,高温特性好,可靠性高;
3.采用多层芯片层叠+clip设计,集成度高,性能好;
4.先进的硅基芯片工艺,与传统的MOV技术相比,在满足高浪涌电流条件下,仍然可以保持较低的钳位能力。

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SME 规格书

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